合晶添利基 可望轉盈

半導體矽晶圓廠合晶(6182)將挾多年在尖端矽晶圓(SOI)布局的專利優勢,

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,同時切入8吋CMOS矽晶圓,

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,瞄準應用廣泛的物聯網、智慧車和微機電元件應用,

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,在技術、產品及客戶均到位下,

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,第3季可望轉盈,

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,獲利也將逐季提升。合晶昨(28)日舉行股東常會,

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,公司表示,今年將投資6億元進行相關產能矽晶圓廠擴建計畫,其中,3億元將用於將龍潭廠矽晶圓年產能將由20萬片,擴增至25萬片;另3億元則用於SOI及CMOS新產能布建。合晶的矽晶片過去以拋光片及磊晶片供應功率半導體元件為主,產品比重8吋及6吋各占四成;6吋以下占20%。合晶表示,該公司避開來自大陸快速加入戰局,決定切入技術布局近十年的CMOS和SOI矽晶圓,以高技術門檻,開闢利基,同時結束造成虧損的合晶光電,預定第3季在解開所有包袱後,迎向新獲利時代。合晶表示,CMOS矽晶圓主要應用於類比和邏輯IC,第3季開始出貨,預估今年底前,單月營收占比可達5%於SOI主要用於生產微感測器等微機電元電,主要應用於物聯網及汽車電子等領域,這些高端矽晶圓單價及毛利均佳,有利提升獲利。,

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