根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，
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，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，
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，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，
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， 訂單出貨比)為1.10，
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，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，
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，接獲110美元的訂單。
該報告指出，
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，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。，