晶圓龍頭台積電（2330）與股王大立光（3008）於上周法說會揭露的財報數據，
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，雙雙出現衰退，
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，且低於法人圈預期。台積電對第2季營收目標預估，
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，也低於法人預期數，
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，而大立光則是業績平淡，
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，面對台股同為蘋果供應鏈的兩大龍頭，
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，似乎透露蘋概股第2季景氣蒙上陰影，
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，使得電子股選股困難度增加，
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，惟台積電及大立光看好中低階智慧型手機成長性及虛擬實境（VR）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、雙鏡頭模組後勢成長動能，
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，IC設計族群中不乏具備題材概念。台積電與大立光本季法說會展望低於預期，其中台積電下修全年半導體產由成長2%，降至成長1%，而智慧型手機、PC及平板產值同步下修，僅消費性電子維持不變，台積電認為高階智慧型手機需求疲弱，唯獨中低階智慧型手機的晶片回補需求，市場成長性優於預期。顯然下修半導體產值不利於股后漢微科（3658），而中低階手機需求上揚則對聯發科是好消息。大立光亦看好下半年採用6片塑膠鏡片雙鏡頭設計，甚至前鏡頭採雙鏡頭或4P/800萬畫素規格持續拉高，此趨勢有利於聯發科上月推出Helio X20、X25兩款晶片，該晶片支援VR及雙鏡頭模組功能，性價比高，下游客戶反應不錯。另外，台積電共同執行長暨總經理劉德音指出，虛擬實境（VR）及先進輔助駕駛（ADAS）有快速成長趨勢，看好未來成長動能。原先市場預估VR裝置最快到2017年才開始有明顯成長，如今VR與PC業者相結合加快VR進展時程，有利於上游半導體及IC設計後勢展望。另外，根據Frost & Sullivan預估，2012至2020年ADAS的年複合成長率達35%；巴克萊證券更預估ADAS普及率將由去年的5%，躍升至2020年的超過25%。業界預估未來4年內車用半導體成長動能僅次於工業用領域，其中ADAS應用將愈來愈廣泛。，