高通（Qualcomm）發債籌資110億美元，
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，可見全球投資人對美國高收益公司債仍趨之若鶩。 路透 分享 facebook 高通（Qualcomm）發債籌資110億美元，
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，可見全球投資人對美國高收益公司債仍趨之若鶩。金融時報引述知情人士報導，
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，高通19日順利完成九種不同到期日的發債，
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，在美國今年以來發債規模名列第三，
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，吸引認購規模超過400億美元。景順投信（Invesco）經理人布利爾（Matt Brill）形容需求「超標」，因為全球股市當周一度崩盤，應該多少會影響投資人的興緻。他說，美股周四和周五反彈，為高通帶來轉機。高通籌資所得將用來支應併購恩智浦半導體（NXP）所需。高通以470億美元併購這家荷蘭半導體公司，加快投入車用電子市場的腳步。全球利率仍低，加上歐、日央行貨幣政策仍保持寬鬆，吸引投資人湧向美國信用市場尋求收益。據Lipper統計，美國投資級公司債基金今年流入近550億美元。法國巴黎投資（BNP Paribas）基金經理人福塞斯（Andrew Forsyth）表示，投資人不分美國國內國外，對美國公司債的需求都很強。他說，「若這家公司信評很高，投資人就一面倒地追捧，湧入金額仍相當可觀」。因需求旺盛，承銷券商得讓高通可以縮減舉債成本。譬如規模20億美元的10年期債券原本比美國10年期公債殖利率高125個基點，決標時利差減為105個基點。高通現有2025年到期的債券和同天期公債的利差約77個基點。景順的布利爾說，「對收益的渴求不斷增強，光買美國公債不能突破收益門檻，迫使投資人多冒點信用風險」。據Dealogic統計，美國企業和銀行今年以來透過發債舉債逾7，500億美元，是史上次高水準。微軟1月發債籌資170億美元，保持今年最高紀錄，其次是博通（Broadcom），發債規模136億美元。美投資級公司債基金流入金額 資料來源：Lipper 分享 facebook，