IC封測龍頭日月光投控昨（9）日公布9月合併營收411.42億元，
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，月增2.8%，
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，為新公司成立以來單月新高；第3季合併營收1，
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，175.57億元，
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，季增近三成，
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，優於預期，
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，創成立來單季新高；看好第4季合併營收將持續成長。法人估，
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，日月光上季合併營收可望季25%，
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，主要受惠於智慧手機密集推出新機及全球5G基地台提前布建，
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，帶動後段晶片封裝訂單需求大增，加上電子代工服務（EMS）業務大增，結算達1，175.57億元，季增29.6%，表現亮眼。 日月光投控仍維持今年營運逐季成長的基調，下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等都可望增溫，第4季封裝測試與材料以及電子代工服務業務都會持續成長。日月光投控今年前九月合併營收2971.59億元，年增75.2%。不過日月光投控是去年4月30日成立，去年前四月無營收產生。法人看好5G題材之餘，也樂觀預期穿戴設備、運算設備商機及工業和汽車等產品，將為台灣封測業帶來龐大商機，而 日月光擁有最完整的封測技術，加上下月可望與矽品正式展開合併作業，資源整合，擴大先進封測領先優勢，受惠更大。日月光投控也積極推動智慧製造，旗下日月光半導體台灣高雄廠區，預估明年底將會有15座關燈工廠，屆時占高雄廠區整體坪數比重約25%，並預估二年後再擴及中壢廠。，