華立副董事長陳俊英(左)華立董事長張瑞欽(中)華立執行長張尊賢(右) 記者曾學仁／攝影 分享 facebook 華立集團今年10月1日屆滿50周年，
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，在以技術服務為導向的定位下，
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，50年來不斷引進新技術、新材料與設備，
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，是推動台灣電子產業發展重要推手。華立集團目前涵蓋半導體、3C產業用工程塑膠、印刷電路板材料與設備、光電材料及綠能與工業材料等五大事業，
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，並有華立、長華、華宏等三家上市公司；母公司華立去年合併營收達429.16億元，
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，集團合併營收超越700億元；今年前八月合併營收也達到344.98億元，
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，年增28.3%，
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，創歷年同期新高。法人估今年可望突破500億元。 經濟日報提供 分享 facebook 專注技術服務內部原訂三至五年內合集團合併營收達千億元目標，
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，以此成長軌跡預估，
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，可望提前在三年內達陣。華立是由集團董事長張瑞欽於1968年創設，從代理進口銷售這些化學產品做起，並透過同學林知海、現任德亞樹脂董事長介紹日本長瀨產業株式會社，居間取得貨源，完成第一批與長興化工的5公噸鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）訂單，這項原料是用在印刷油墨的添加劑，日本長瀨產業自此也成為華立創立以來的堅實夥伴。不過，張瑞欽後來發現，進口這些原料和大家拚價格，無法發揮在化學領域累積的經驗，決議轉向以技術服務為導向經營模式。因此華立1970年開始以引進新材料、新技術及新產業為事業發展目標。華立集團發展始終站在產業發展的浪頭，提早布局，提早準備這些產業發展的原材料，並協助相關公司及及整個產業發展起來。華立首先引進玻璃纖維（FRP）與聚脂樹脂，當時台灣的FRP複合材料工業尚在起步，建造遊艇所需的材料都要從英國進口，張瑞欽透過長瀨產業從日本引進旭硝子（Asahi Fiber）的玻璃纖維，以及日本觸媒化學的聚酯纖維，並推展至遊艇和漁船產業。由於華立引進複合材料的技術和服務， 歷經多年努力，台灣複合材料工業漸漸茁壯，先後建立浴缸、浪板、遊艇、漁船工業，華立在這些領域的市占率超過80%。1980年代，台中地區運動器材產業興起，華立引進碳纖、硼纖維、環氧樹脂，以及目前防彈衣所需的高性能纖等，建立台灣的複合材料工業。台灣電子產業由崛起到蓬勃發展，華立也是重要推手。1970年代，華立引進美國通用電子（GE）的工程塑膠，再引進日本旭化成、三菱化學等工程塑膠，從模子設計、試模等全部參與，因此華立對帶動工程塑膠相關產業發展，具有一定程度的貢獻。為配合電子產業快速成長，需要印刷電路工業，尚無基板之生產，華立進口日本電木的銅箔基板，個人電腦起步後，即需改用玻璃纖維，因台灣製造廠家OAK價格低廉，品質可用，可取代國外產品，華立就不再進口與其競爭。但進入高頻通訊時代，相關材料要求低介電質，此時國內廠家尚難供應，華立就進口GE的相關材料，支應台灣印刷電路板產業發展。隨著IC產業及通訊產業朝向輕薄短小需求，IC載板用球閘陣列（BGA）及覆晶封裝（Flip Chip）更需BT樹脂，聚醯亞胺（Polyimide）薄膜、增層法用的材料，及伴隨製程所需的光阻與高解度的乾膜或液相光阻液等，華立引進旭化成的光阻乾膜，雙方合資在台成立華旭科技，協助台灣印刷電路板發展。半導體產業的發展歷程，是由封裝開始，日月光、華泰、飛利浦及台中的菱生均進口IC晶片、導線架及金線做封裝測試。經濟日報提供 分享 facebook 擴大南向布局1980年代，華立進口住友電木的封裝關環氧成型模料（EMC）以供應需要。 接著台灣發展半導體產業，透過工研院電子所引進RCA技術進行IC晶生產，並技轉聯電，後來陸續有台積電、華邦、茂矽、茂德、旺宏等半導體公司，這些晶片也推動台灣封測產業快速發展。後來封裝技術進步到球閘陣列封裝及錫鉛凸塊製程封裝，華立就轉投資悠立半導體公司，專注凸塊程封裝，其電鍍法製程與世界一流廠同步，後來基於策略上的考量，轉售給美國艾克爾（Amkor）公司。隨著台灣邏輯IC和DRAM發展及技術推進，華立也引進半導體製程所需的矽晶圓、光阻劑、乾阻光膜、研磨液和相關製程用電子化學品，甚至與各大廠共同研發各製程的技術和材料，讓台灣半導體產業開發速度領先各國、奠定群聚效應。國內光電產業發展中，目前產量最大應為LCD產業。所需的材料、玻璃基板本來由國外供應，但大廠康寧、Asahi Glass已在台設廠，華立則代理進口的彩色光阻、偏光膜、配向膜，雖然國內陸續在開發，但大部分仍由國外供應。為供應背光模組所需的光學材料，他將華立關係企業華宏新技轉型從事導光板、擴散模、增亮片的生產，目前華立和華宏都已上市櫃，將致力於太陽能、二次電池等綠能產業的發展。華立目前營業據點涵蓋台灣、大陸、日本、南韓、新加坡、香港和東南亞，執行長張尊賢接任後，將華立東南亞併入華立集團，再延伸至緬甸和印尼，擴大南向。，