聯發科副董事長暨總經理謝清江昨(28)日證實,
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,年底推出的手機晶片將採用12奈米製程,
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,明年則會進入7奈米。法人預估,
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,聯發科在12奈米和7奈米的合作夥伴仍為台積電,
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,將為台積電新製程添助力。台積電今年下半年將推出16奈米FinFET製程微縮版12奈米,
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,除了首家客戶輝達(Nvidia)外,
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,市場曾傳出聯發科也在評估下單之列,
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,計劃針對12奈米開發2至4顆手機晶片,
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,預定年底量產。謝清江昨日在法說會上,
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,首度證實確在規畫12奈米製程晶片。他指出,下半年的曦力(Helio)P系列產品會採用較重要技術,包含雙鏡頭、ISP會提升到250以上、數據機升級等,製程上應該會採用12奈米。謝清江指出,12奈米產品預估年底量產,出貨放量時間將落在明年上半年。聯發科表示,產品還在規畫中,暫時無法說明究竟有幾顆晶片會使用12奈米製程。另外,他也表示,今年數據機的載波聚合已到Cat 10,下一代為12或16,還在評估中,製程規畫上,下一代曦力X系列產品會在明年推進7奈米先進製程。聯發科今年原計劃推出曦力(Helio)「X30」和「P35」兩顆10奈米晶片,但投片量持續下降,下半年將主打採用台積電16奈米製程的「P30」。,