中國政府過去在全球併購油氣資產向來不遺餘力，
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，如今收購目標開始轉向到半導體產業，
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，欲藉此自行建構起半導體王國，
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，降低對台灣、美國和南韓等的依賴。分析師警告，
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，這些地區的相關業者，
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，恐將面臨一番苦戰。
彭博資訊報導，
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，數據顯示中國企業過去18個月投入近50億美元進行五件與晶片相關的大型收購案，
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，多數交易獲得政府金援。
這個趨勢非但沒有減緩跡象，還繼續加速前進，因為擁有13億手機用戶的中國，正尋求建立自己的晶片產業，降低對台灣、美國和南韓進口晶片的依賴。有充沛資金在背後支持的收購，可能意味台、美、韓等地的小型晶片業者，將面臨更嚴峻的競爭。
摩根大通中國科技行業投銀主管Michelle Chen說，中國不想依靠任何人，「他們非常渴望打造自己的智慧財產權，加大產品深度和廣度，在必要情況下，還會收購智慧財產權和產能。」
麥肯錫（McKinsey）預估，中國政府未來五至十年將提供多達人民幣1兆元（1，630億美元）資金，以促進國內市場發展，幫助民營企業在海內外收購。
中國最大晶片封裝測試公司長電科技，11月已加入這股熱潮，出價7.80億美元收購尚未獲利的新加坡同行星科金朋。總部位於北京的私募基金華創投資則借用政府資金，出價17億美元收購豪威科技公司（OmniVision），這是一家美國影像感測器廠商，其產品已應用在蘋果手機iPhone上。
彭博彙整自1994年以來的數據發現，在最近一系列交易之前，中國只進行過兩樁5億美元以上的半導體行業併購交易。
中國是晶片消費大國，占全球需求量的45%左右。根據麥肯錫8月的一份報告和中國海關2012年以來的統計，中國的晶片有超過90%依賴進口，近四分之一來自台灣。根據新華社報導，去年中國半導體進口金額達2，320億美元，比去年成長35%，比石油進口總額還多。
Sanford C. Bernstein公司分析師Mark Li說，台灣和美國從事半導體設計的小型公司，將得和中國這些併購而成立的新公司有一番苦戰。台北大和證券資本市場分析師Rich Hsu說，就連聯發科可能都需要降價因應競爭。
中國國務院6月在一份聲明指出，明年的目標是要讓半導體的年銷售額突破人民幣3，500億元，比2013年成長40%，增速幾乎是全球平均值的四倍。新華社當時用「國家安全的優先要務」，來形容中國對自建晶片產業的努力。
摩根大通的Michelle Chen說，中國收購的對象可能遍及整個半導體供應鏈，從晶片測試封裝到設計和設備都有。
在晶片業的發展正好與油氣產業形成強烈對比，根據彭博的資料，中國今年在海外購置的能源資產，預估會降至94億美元，至少是2008年來最低。
麥肯錫合夥人、也曾擔任英特爾中國區高級主管的唐睿思（Chris Thomas）說，中國近來大肆收購半導體資產的方法，比先前要自建一種產業時的做法更有一致性，「直接受國務院監督，目的是要引進民間人才，協助政府更有效地投資。」
唐睿思也說，這些做法成功與否當然還是得看企業能否找到正確的標的，並有效地整合這些收購來的資產。另一個阻礙就是各地方政府會看中同樣的資產而相互競爭，這與整併產業以及建立規模的目標並不一致。
去年11月清華紫光集團就和浦東新區政府旗下的浦東科技投資有限公司，競購在美國上市的低階手機晶片製造商銳迪科（RDA），最後是清華紫光勝出。，