記憶體、手機鏈 盤面亮點

台股昨(27)日大漲90點,

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,安聯、日盛、富蘭克林華美等投信法人對後市維持審慎樂觀看法,

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,看好記憶體、5G、手機相關等中小型股後續接棒演出機會,

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,惟亦提醒類股輪動加速,

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,不宜過度追價。日盛高科技基金經理人黃俊斌表示,

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,美中貿易戰第一階段已大致敲定,

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,預計2020年1月簽署,

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,協議內容包含農產品採購、智慧財產權保護、並解決金融服務與貨幣操縱等議題,其他較具爭議項目則留待第二階段協商。在國際金融市場暫無重大訊息面干擾下,大盤有機會持續往高點逼近。 黃俊斌指出,進入年底,適逢法人結帳賣壓,賣超標的集中在今年以來漲幅較大族群,例如5G相關的CCL、HDI、PA等族群,另一賣出理由則跟華為可能進行庫存調整有關。不過,整體台股資金充沛,配合選舉行情,指數有望挑戰高點,權值龍頭股持續攻堅,中小型股則轉往低基期之景氣循環股及跟半導體資本支出有關的設備族群,類股輪動有加速跡象,須留意過度追價風險。安聯台灣大壩基金經理人蕭惠中預測,大盤近期將維持高檔盤整走勢,但各類股輪動快速,仍需慎選個股。就產業基本面來看,半導體受惠於中國廠商供應鏈去美化趨勢下及庫存調整結束,明年產能利用率預估持續走揚,其中8吋晶圓產能近月來吃緊,行情看俏;此外,各式電子零組件如面板、被動元件及記憶體等價格也在近來止穩,市場正向解讀,值得關注。黃俊斌分析,這一波法人結帳賣壓使個別族群下跌,但整體盤勢仍較預期強,觀察2020年初法人是否面臨股票庫存回補壓力,將有助第1季行情延續。產業焦點留意5G手機供應鏈,包括PCB、PA、軟板、OLED、手機晶片,以及先進封裝帶動後段封測商機、 AI產業、記憶體、矽晶圓及新產品如MiniLed、蘋果發光鍵盤。,

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