應用材料公布第2季財報，
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，業績符合預期，
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，預估第3季（5月~7月）營收季減5%~季增4%；分析師指出，
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，由應材展望來看，
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，長期全球半導體產業與市場仍可望有健康正向成長趨勢，
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，但半導體供應鏈庫存調整尚未結束，
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，需求偏弱，因此維持相關個股中立投資建議。應材第2季營收35.39億美元，季減5.7%，產品組合改變使毛利率從44.6%減少至43.5%，下滑1.1個百分點，GAAP營業利益為7.76億美元，季減14.54%；稅後純益6.66億美元，季減13.62%，每股盈餘（EPS）0.70美元。 應材預估第3季營收與上季相較，在-5%~+4%間，展望樂觀，且應材將運用新的鈷材料取代銅；半導體金屬沉積製程進入7奈米或更高階製程，生產連結晶片中數十億個電晶體的導線電路為技術關鍵，因為同時要擴增晶片上電晶體的數量，且還要建立系統整合晶片的封裝，所以要縮小導線，並提升電晶體密度。為解決晶片內導線的導電性問題，將運用新的鈷以取代傳統銅材料，並運用先進沉積製程技術，同時將物理氣相沉積、化學氣相沉積和原子層三種不同沉積製程技術，整合在同一設備平台上。在以鈷材料全面取代銅材料當作導線技術，材料更換後，在機台設備則可望沿用現在Endura平台，透過進行技術及零件升級，即可進一步採用鈷材料來當作導線材料。法人評估，短期內記憶體需求疲軟，資本支出將在2019年放緩，邏輯晶片市場部分，將會由7奈米驅動，半導體製造資本支出在2019年呈現維持穩定態勢；長期全球半導體產業與市場仍可望有健康的正向成長趨勢，但半導體供應鏈庫存調整尚未結束，因此維持相關族群中立投資建議。，