PCB暨IC載板大廠欣興（3037）明年度資本支出將飆上新高。欣興昨（11）日公告董事會決議通過追加明年度資本支出預算追加10億元，
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，估計明年資本支出將達到171.8億元，
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，欣興昨說明，
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，主要是數個高階產能投資與建設計畫所需。 經濟日報／提供 分享 facebook 欣興昨日說明具體目的，
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，資本支出追加主要用途係因應客戶需求，
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，擴展高階產品產能。欣興先前董事會8月12日通過民國109年度資本支出預算約新台幣161.8億元，
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，此次追加10億元後，若實際預算動支將創下新高水準。 統計顯示，過往欣興資本支出高峰約在百億元水準，最高峰約在2016年計畫的117.48億元。隨著先前廠區投資到位，2017年降至約78.58億元、2018年資本支出則約70億元，今年則預計隨著在台灣擴充高階IC載板產能而達到92.7億元。面對外界關注明年資本支出創高，欣興昨日指出，主要是高階製程需求，以及數個廠區投資建設計畫所需，主要投資在台灣，一部分則在大陸黃石廠區與蘇州廠區。據了解，欣興明年度資本支出一部分也包含先前計畫的楊梅新廠ABF載板產能擴充計畫，該新廠區投資案是兩岸最大的載板擴充投資案，並將分四年期投資200億元、新產能開出後目標ABF載板產能提升40%。欣興高階產能主要集中台灣，並占總營收65%。依據欣興釋出的規劃，今年IC載板總產能計畫從180萬呎提升至219萬呎，因旺季需求，來自ABF載板的價格以及營收貢獻將擴大。各大台資載板廠中，ABF載板在欣興營收占比約20%、南電營收占比約三分之一，至於景碩相關營收占比法人則推估約一成至15%，至於若未來欣興ABF載板新產能開出後，營收占比將有望提高。另一方面，欣興昨也公告昆山市人民政府及昆山高新技術開發區的遷建計畫，公司之子公司Smart Idea Holdings Limited 擬新設公司及提交企業投資項目備案登記。，