台灣電路板產業國際展覽會23日正式開展至25日，
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，此次展會以「5G NEXT」全方位電路板製程解決方案為主軸。今年展出超過400個海內外PCB品牌，
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，加上設備商與材料商響應合計逾1，
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，400個攤位，
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，同時開幕典禮全球PCB龍頭臻鼎董事長沈慶芳、台灣電路板協會理事長暨欣興PCB事業總經理李長明等將共同出席，
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，預料展會吸引人潮規模將創新高。 在展會期間也預計將會舉辦六場研討會，
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，其中包含了PCB產業高峰論壇、PCB智慧製造論壇PCBECI機聯網應用通往智慧製造之路、PCB智慧製造論壇先進軟板智造聯盟成果發表會、微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會以及IMPACT-IAA國際構裝暨電路板研討會等。 VVIP 會員限定！ 使用活動金幣灌溉優質新聞，
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贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 剩餘的活動金幣 枚 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用，不能折現、亦不能另作其他用途。參與贊助後，可以參加活動抽獎，並成為 udn 產品的搶先使用者。 贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 ×
■ 活動時間 2019年10月21日 – 2019年11月20日
■ 活動辦法 活動期間您可獲得活動金幣 3，000 枚，當您看到優質新聞，即可點按文章中的「贊助好新聞」按鈕贊助該篇文章，且可隨時至會員中心查詢目前金幣的使用狀況。
■ 贊助說明 聯合新聞網與經濟日報合計，共有 3，000 枚金幣。 每篇文章僅能贊助一次，每次扣 10 枚金幣。 不限一天能贊助幾篇文章。(可一天把3，000枚金幣發完，亦可一天發100枚、 分30天把金幣發完) 越多天登入贊助，中獎機率越高。(一天把3，000枚金幣發完，同等有一次抽 獎機會，分30天把金幣發完，同等有30次抽獎) 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用，不能折現、亦不能另作其他用途；活動結束後系統將自動回收金幣並關閉該功能。 參與灌溉新聞後，可以參加活動抽獎，並成為 udn 產品的搶先使用者。
■ 活動贈品 協助獎：U利點數 200 元， 500 位 灌溉獎：現金獎 5000 元，共 20 位 成長獎：iPhone 11 (64G)，共 2 位 活動結束後，將由系統抽出得獎者，於 11/30 前公佈得獎名單，並以 e-mail 方式通知得獎者領獎。
中獎名單 個資聲明 注意事項 ×
恭喜您獲得活動金幣 3，000 枚 在聯合新聞網及經濟日報網點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高 ×
提醒：您今天尚未使用活動金幣 點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高！ PCB產業高峰論壇規劃，主持人為燿華副總經理李麗君，李長明則將發表對於循環經濟的看法，並預計由沈慶芳分享對於PCB市場的見解。另一方面，面對全球PCB的市場變動，產業鏈如何重組，將由國際知名市調權威Prismark博士姜旭高發布最新的研究。此外緯穎科技技術長張順來也將分享終端應用趨勢，以及PMG執行副總劉彥伯也將分享全球及台灣CEO大調查觀點。至於另一場國際構裝暨電路板研討會主題則為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」，將探討5G世代來臨下的封裝與電路板前瞻技術，匯集超過200篇國內外論文發表及專題演講。經濟日報提供 分享 facebook，