近期IC設計股各擁題材，
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，龍頭聯發科（2454）5G布局再下一城，
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，推出5G多模數據機晶片曦力Helio M70；聯詠（3034）受惠於OLED應用於手機、電視滲透率逐漸擴大，
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，投資人若想掌握投資契機，
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，不妨以權證商品卡位。根據研調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院的最新統計，
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，前十大IC設計廠第3季業績大多都比去年同期成長，
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，僅高通呈現微減，
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，三家台廠中，
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，以聯詠年增逾二成最多，
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，瑞昱年增7.9％，聯發科則年增約3％。 拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出，聯發科持續調整旗下產品組合，加上12奈米製程產品挹注，並強化處理器成本結構，第3季毛利率達38.5％，寫下自2016年以來的單季毛利率新高。至於聯詠方面，系統單晶片產品受到市場青睞，主因來自全球TV市場的成長動能。展望未來，聯發科本周發表Helio M70，為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，預計2019年正式量產出貨，宣告聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。至於聯詠，隨著三星、樂金顯示器、京東方全力衝刺AMOLED，帶動OLED應用於手機、電視滲透率逐漸擴大，進入快速成長期，大幅提升相關驅動IC需求。聯詠OLED驅動IC本季量產，大小尺寸俱全，將優先受惠，推升營運成長。投資人可挑相關個股的權證介入，透過到期天數90天以上，價內外15%以內商品，掌握行情。 經濟日報／提供 分享 facebook，